Helio P90（mt6779）是一款人工智能处理平台，集成了超级强大的AI专核APU 2.0，具有超强的AI性能和一系列基于人工智能的成像升级。该芯片将重新定义消费者对智能手机AI功能的体验。Helio P90采用八核架构, 集成两个ARM A75处理器，工作主频率为2.2GHz，同时集成有六个A55处理器， 工作主频率为2.0GHz，同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。
联发科Helio P70(mt6775)采用了台积电12nm工艺制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。同时联发科P70搭载多核多线程人工智能处理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
摄像方面，联发科P70最大支持后置2400万+1600万双摄，前置最大像素支持3200万像素，支持HDR影响增强。
MT6771/Helio P60汇集了一个深层次和多样化的一流硬件组合。它结合了四大核心Cortex-a73处理器在其八位核心cpu中的不可思议的功能；一种用于高效边缘-人工智能应用处理的多核人工智能处理单元(Mobileapu)；最新的ARM马里-g72 MP3 gpu；美观的全覆盖20：9全高清显示支持；以及三种优化电源的ispS和其他硬件-与超大相机配套的增强功能。
联发科Helio P35芯片采用12纳米工艺打造，支持Full HD高分辨率，Helio P35采用最高主频达2.3GHz的八核ARM Cortex-A53 CPU，以及最高主频达680MHz 的全新 IMG PowerVR GE8320 GPU，拥有强劲性能。同时，Helio P35提供 LPDDR3 或 LPDDR4x 内存的弹性选择，可让产品开发商根据不同的市场需求来开发产品，兼顾性价比与性能.
联发科Helio P22(MT6762)就是之前联发科P20的小幅升级版,其采用最新的台积电 12nm FinFET工艺制程，配备4个2 GHz A53+4个1.5GHz A53处理器的架构,内置GPU为PowerVR GE8329图形处理器,只支持720P级别的分辨率,不过最高支持到1600x720也就是20 : 9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。
